兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年8月9日,公司股东总户数为九万一千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求,公司有投入资源配合客户进行国产...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!目前封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。大客户对小批量转大批量...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司未与星球兽合作。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注和建议。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!客户对于小批量转大批量的时间周期并没有统一规定,不同客户的要求会有差异,大客户的考核认证标...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司与主要客户的合作均正常推进,具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样,预计下半年逐步放量。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商,供应产品涉及主板和副板,产品工艺以高阶HDI和...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单,订单逐步释放中,也持续跟进封测和可靠性验证。广州工...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年7月31日,公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司暂未与北汽汽车合作。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装或芯片制造业务。现阶...... 查看全部>>