兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是芯片封装的原材料,HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板,公司以设计、生产、销售...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作,国家产业政策和资金的支持有助于培...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露,公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年5月20日,公司股东户数为七万七千余户。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板项目正有序推进中,在核心材料、生产工艺层面均有突破。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域,感谢您...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬投资者,您好!公司没有被立案调查,公司相关信息请以公司公告为准,感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装...... 查看全部>>
兴森科技:尊敬的投资者,您好!截至2024年5月10日,公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。