兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月20日，公司股东总户数为十四万六千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！担保公告中兴森香港的财务数据为合并数据，定期报告中因为兴森香港最主要的子公司FinelineGlobal...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月10日，公司股东总户数为十三万五千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年2月27日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年2月27日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，...... 查看全部>>