兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，2025年上半...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进，具体客户信息...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司将专注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。