天承科技：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者您好，公司一直与沪电股份保持紧密交流，并向其进行打样测试，感谢您的关注！

天承科技：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品为功能性湿电子化学品，不涉及光刻胶，但公司与感光材料（包括光刻胶）属于电子电...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者您好，公司会在定期报告中披露股东信息以及股东户数，请关注相关信息，谢谢！

天承科技：尊敬的投资者您好，公司PCB下游主要为知名国内外上市企业，例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者您好，本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人，不受破发影响。相关内容详见公司于20...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资您好，公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低，根据CPCA发布的市场分析，中国大...... 查看全部>>

天承科技：您好，公司3月26日公告内容为募投项目变更，调整原因为优化公司产能布局，开拓海外市场，符合公司长期发展战略。感谢您...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者您好！公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢！

天承科技：尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60，bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣，尤...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者，您好，感谢您提的宝贵建议，谢谢

天承科技：尊敬的投资者，您好！公司没有购买您提到的相关企业的相关产品，公司经营稳健，现金管理情况请留意我们的定期报告和相...... 查看全部>>

天承科技：尊敬的投资者，您好！公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注！

天承科技：尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子...... 查看全部>>