耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!定期报告相关时点股东人数信息已在各期中披露,请自行查阅。如需查阅特定时点公司股东人数...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!本公司用于半导体封装的设备主要为半导体全自动封装设备,可以用于封装HBM芯片,全自动封...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!公司塑料挤出成型装备产品主要出口到欧美等40多个国家和地区,其中包括欧盟成员国家。谢...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!公司会根据自身业务发展情况,持续关注相关机会。上市公司并购重组属于重大事项,公司如...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!本公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备。在半导体封装装备领域,部分...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!目前公司不了解捷佳伟创的信息情况。谢谢!
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备,不涉及半导体...... 查看全部>>
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!经与相关部门确认,公司参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025)。谢谢!
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!截止7月底,公司在手订单较充足,2亿元左右。谢谢!
耐科装备:您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段,样机已制造完成,处于内部试验完善阶段...... 查看全部>>
耐科装备:你好!本公司现有产品半导体全自动封装设备(120吨、180吨)可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程,谢谢!
耐科装备:你好!感谢您对本公司的关注!据了解,大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
耐科装备:您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口,国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技,但市场总体占...... 查看全部>>