晶合集成:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司在面板显示驱动芯片领域的客户群体覆盖大部分国际一线公司;同时,在图像传...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司高度重视市值管理工作,公司一直践行以投资者为本的发展理念,围绕公司发展...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产,对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLE...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。为保护全体股东权益,确保所有投资者平等获悉公司信息,公司在定期报告中会披露...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者,您好!公司拟进行H股上市,是为了深化公司国际化战略布局,加快海外业务发展,进一步提高公司综合竞争力...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者,您好!公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者,您好!公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
晶合集成:尊敬的投资者,您好!公司的直接客户是设计公司,思特威是公司客户之一,具体产品应用请关注产品公司发布的信息。
晶合集成:尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。
晶合集成:尊敬的投资者您好。新产线已于2024年8月投产,最新进展请详见公司于2025年1月1日披露的《晶合集成关于向全资子公司增资...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利,现已通过功能性验证,研发进展符合预期,后续进展敬请关注公司公开...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询,具体可通过公司投关热线05...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好,公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方...... 查看全部>>
晶合集成:尊敬的投资者您好,公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利。感谢您的关注!