德邦科技：1、技术创新方面：1）公司目前已建成环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚酰胺五大电子级树脂复配改性技术平台，在高端电...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1、公司根据经营发展需要，有序推进“新建研发中心建设项目”和“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等主要在...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司有部分产品出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好！1、公司未参股宇树科技。2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质，感谢您的关注，谢...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用，因公司与客户签...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司二季度净利润环比下降，主要受如下因素影响：1、公司基于长期发展战略对人才的需求持续增长，上半年加大了研...... 查看全部>>

德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！

德邦科技：您好，1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动了芯片设计和制造...... 查看全部>>

德邦科技：您好，1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系...... 查看全部>>