快克智能:尊敬的投资者您好,公司的精密激光焊接设备在折叠屏手机部件组装中有相关业务,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司在高速高精固晶机开发成功的基础上,正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域,公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,快充逐渐成为新能源汽车的标配,SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升,市场需求放量。公司...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月,为半导体装备业务快速长...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备,已具备IGBT&SiC在内的功...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司深耕新能源车产业链,可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装,...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司银烧结设备已经实现头部客户出货;同时正在打样和工艺验证的客户比较多,主要是车用功率模块公...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司与您提及的相关公司都有业务合作,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中,成功解决了传统视觉算...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备,突破第三代半...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案,业务遍布欧美及东南亚国家。公司通...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司新建厂房已处于工程验收阶段,主要用于智能制造成套装备的产能扩充,部分厂房用于半导体封装设...... 查看全部>>