金海通:尊敬的投资者,您好!公司将结合中长期战略发展规划,持续评估包括并购在内的多种发展方式。若后续有相关事项,公司将严...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司目前生产经营稳健有序进行,公司将于2026年10月24日披露2026年第三季度报告,敬请关注公司后续...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式,结合库存和市场情况安排生产计划,并采用核心...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!根据《上海证券交易所股票上市规则》,若公司半年度经营业绩达到相关披露标准,公司将严格按照相关...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司2025年营业收入与销售费用和管理费用变化率存在差异,主要系营业收入快速增长而费用保持合理管...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司已按照信息披露的相关规定在定期报告中披露相关股东人数,截至2026年2月28日,公司股东总数为1...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!根据《公司法》和《公司章程》的相关规定,股东查阅股东名册等有关信息,应向公司提供证明其持有公...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(...... 查看全部>>
金海通:尊敬的投资者,您好!3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术,在多种半导体产品的封装过程中都...... 查看全部>>