德福科技:尊敬的投资者您好,公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商,为行业提供关键原材料,针对铜箔产...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年7月19日,股东人数23926名。感谢您的关注。
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年7月10日,公司股东总数25569名,谢谢。
德福科技:尊敬的投资者您好,HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司铜期货业务系对冲铜原料涨跌而带来的成本影响,套期保值业务目前公司只涉及部分库存商品,数量...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年6月28日,公司股东总数24739名,谢谢。
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年6月20日,公司股东总数25249名,谢谢。
德福科技:尊敬的投资者您好,截止到2024年6月7日,公司股东总数26125名,谢谢。
德福科技:尊敬的投资者您好,公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货量。感谢...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司产品在半固态和全固态电池里的应用系其负极集流体一项,承载并汇集传输电流作用。感谢您的关注...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司产品应用于锂电池的负极集流体和覆铜板、印制线路板(PCB),终端应用于新能源动力电池、消费类...... 查看全部>>
德福科技:尊敬的投资者您好,公司产品对于英伟达成品的应用非一级供应商,公司系线路板的上游材料类供应商,公司供货的客户有生...... 查看全部>>