隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业。公司的铜箔产品为HVLP5等级的产品，目前正在验证...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司的铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域。谢谢您的关注！

隆扬电子：尊敬的投资者您好，德佑新材于2025年9月开始并表，详情可见公司于2025年9月15日披露的《关于重大资产购买之标的资产完...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司铜箔产品在淮安的第一个细胞工厂已建设完毕，第一个细胞工厂的设备正在陆续装机中。另外，泰国...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和平板电脑，少量应用于部分可穿戴设...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司的散热及电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业。谢谢您的关注！

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司目前暂无在安徽滁州设立生产基地，谢谢您的关注！

隆扬电子：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好,公司2025年并购的企业实现的净利润占公司2025年三季度归母净利润的11.83%。感谢您对公司的关注！

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业动态，有序推进公司“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动战略的有效执行，在市场、研发...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，生产HVLP5+铜箔的企业采用各自拥有的技术工艺。公司的HVLP5+铜箔，在低表面粗糙度上有良好表现。感...... 查看全部>>

隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！