唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用,没有电磁屏蔽的作用。公司在新材料领域持续加大研发,为...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司产品有用于存储芯片。感谢您的关注!
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司目前生产经营情况正常,订单稳定。感谢您的关注!
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司有对微电子材料研发情况进行披露,详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发,布局新的利润增长点,将持续关注底部填充胶在下游市...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!关于公司2023年度经营情况,具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!关于公司相关经营场所,请详见公司官网,感谢您的关注!
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制...... 查看全部>>
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏领域。感谢您的关注!
唯特偶:尊敬的投资者,您好!关于公司2024年第一季度业绩变动情况,具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn...... 查看全部>>