鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的2-...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司有部分精密连接器和机构件产品应用于小米手机上，具体包括Type-C连接器、卡座连接器、耳机连接...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司董事长王玉田先生于近日参加了与张家界政府的座谈会，该座谈会仅为低空经济有关项目初期交流，...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！低空经济作为战略性新兴产业，具有巨大的市场空间。公司目前对该行业发展高度关注，后续将结合自身...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！目前来看，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的2-3家台系厂商所占据，剩下的份额也主要被其他...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机、笔记本电脑和智能穿...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力CPU处理器、...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Ve...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机上，具体应用手机机型...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司前期布局的新业务陆续实现了实质性的突破和进展，因而公司在持续开发新产品方面...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Ve...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！截至2024年6月30日，公司股东总户数为10,347户。根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应...... 查看全部>>

鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司具有3D打印相关的技术储备，但目前暂未实际在生产和现有的量产产品中应用。感谢您的关注！