华天科技：感谢您的关注！

华天科技：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。谢谢！

华天科技：已经量产。谢谢！

华天科技：公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。谢谢！

华天科技：感谢您的关注！

华天科技：感谢您的关注和支持！公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。

华天科技：公司若有并购重组等应披露的信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！

华天科技：公司主营业务为集成电路封装测试，不直接涉及低空经济领域。谢谢！

华天科技：公司掌握chiplet先进封装技术。谢谢！

华天科技：公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢!

华天科技：公司在集成电路封装测试行业中排名全球第六、国内第三。谢谢！

华天科技：公司股票期权激励计划的总股份数为24,610万股，其中首次授予23,138万股，授予人数2,728人；预留1,472万股，截至目前预...... 查看全部>>

华天科技：公司掌握高散热铟片FCBGA封装工艺技术。谢谢！

华天科技：公司与华羿微电无同业竞争。谢谢！

华天科技：除公司控股股东的持股情况，公司不能实时掌握其他投资者的持股信息。谢谢！