全球芯片行业正迎来一场史无前例的产能大扩张。

　　据媒体报道，台积电高级副总裁侯永清日前透露，这是他从业30年来从未见过的增长速度——自去年年底以来，芯片制造工具需求几乎翻番，季度设备采购预估已上调至去年12月预测的1.9倍。

　　台积电目前在中国台湾地区同步建设13座晶圆厂，海外还有5至6座在建，全球总数接近20座。而过去，台积电通常只同时建设四五座工厂。

　　台积电的疯狂扩产并非孤例：三星在韩国牙山、器兴、光州等地布局HBM、DRAM及晶圆厂，十年愿景投资高达400万亿韩元；SK海力士在龙仁和清州分别投入35.2万亿和19.1万亿韩元扩建DRAM和NAND产线。美光在美国纽约等地至2035年投资约2000亿美元，并在弗吉尼亚扩建；铠侠与闪迪也在日本投入310亿美元扩充内存产能。

　　然而，扩产之路并不平坦。侯永清强调，整个半导体生态系统必须在短短六个月内应对需求激增，最大制约来自建筑工人短缺和设备交货延迟，供应链短期内难以完全跟上。

　　瑞银在研报中指出，云计算公司将继续投资人工智能基础设施，从而有助于支撑对内存芯片的需求，结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。