美国芯片制造商英特尔又有了新动作。该公司最新宣布与瑞典电信设备商爱立信将合作定制5G芯片。

　　周二（7月25日）英特尔宣布，将采用其最先进的生产工艺为爱立信的基础设备定制5G SoC（system-on-chip）芯片，“为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品”。

　　SoC芯片是将集成电路与其他计算机组件结合在一起，从而减小了芯片尺寸和功耗。

　　英特尔与爱立信的这笔交易将体现出英特尔公司在半导体制程上正在取得的最新进展。

　　英特尔18A工艺

　　英特尔周二表示，将在爱立信5G芯片上采用18A节点工艺，并结合其他方面的进步。

　　从目前来看，英特尔在制造更小、更节能的半导体方面已经失去了市场领先地位，就半导体制程而言，目前三星电子和台积电已经实现了2nm工艺。

　　不过事实上，英特尔正在酝酿着一个“大招”。该公司此前宣布，将在2024年下半年开始量产18A工艺，而18A工艺相当于其他代工厂商的1.8nm工艺。

　　英特尔的18A工艺还引入了两项重要黑科技：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术，这使得其在技术水平上将超越台积电、三星等公司的2nm工艺，并且进展速度也会领先。

　　18A工艺是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2021年上任后制定的“4年5个节点”计划的高潮。此外，英特尔还明确，他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。

　　该公司在周二的声明中补充道，“将使英特尔到2025年重新处于半导体工艺的领先地位，提升其客户向市场提供的未来产品。”

　　爱立信是英特尔18A工艺的又一大客户。上周，英特尔就曾宣布了18A的两位第三方客户：波音和诺斯罗普·格鲁曼两家航天航空公司。

　　英特尔希望利用该工艺重新获得该市场的领导地位，并将该业务带到新的制造工厂，目前英特尔正在投资数百亿美元在全球各地建设工厂。上月，英特尔与德国达成协议，决定斥资300亿欧元在德建厂；还计划投资46亿美元在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂；并且英特尔在以色列也有建厂计划。