美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元
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来源：界面新闻
美国商务部周二表示，计划向慧与科技拨款5000万美元，支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等，以促进关键半导体技术的发展。该部门表示，拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术，这些技术用于人工智能应用和其他项目。（路透）
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