美国芯片法案补贴的第三家企业出炉。

　　当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。

　　据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。

　　此外，这笔补贴将伴随着16亿美元的可用贷款，这笔资金预计将在这两个州产生125亿美元的总潜在投资。

　　“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo）在记者会上表示，格芯是芯片法案的第3个补助对象，美国商务部拟在未来数周或数月内公布政府提高半导体制造计划的更多补贴对象。

　　美国国会于2022年通过了《芯片法案》（Chips and Science Act），旨在重振美国半导体生产。《芯片法案》拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保。按照美国官方说法，《芯片法案》资助的项目将在十年内创造1万多个就业岗位。

　　格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）在声明中表示：“我们现在需要将注意力转移到提高美国制造芯片的需求，以及培养半导体产业所需人才。”

　　雷蒙多表示，格芯的马尔他扩厂计划将确保汽车供应商和通用汽车等制造商享有稳定的芯片供应。马尔他的新厂则将生产目前美国未生产的高端晶片。

　　雷蒙多还表示，格芯的伯灵顿厂扩张后，将成为美国首家有能力大量生产新一代硅基板氮化镓（GaN-on-silicon）的半导体厂。硅基板氮化镓半导体可运用在电动车、电网和智能型手机等。

　　格芯和通用本月9日宣布达成一项长期协议，以确保美国造处理器供应。协议目标是避免疫情期间因芯片短缺导致生产中断的历史重演。

　　美国商务部此前宣布了两笔规模较小的《芯片法案》拨款，为英国宇航系统（BAESY.US）的美国子公司和微芯科技（MCHP.US）拨出资金。台积电（TSM.US）和三星电子也有望获得《芯片法案》资金，用于在美国新建工厂。

　　据媒体上周报道，美国老牌芯片制造商英特尔一直在与拜登政府进行谈判，以获得超过100亿美元的补贴。

　　格芯正在升级设备为接下来半导体行业的反弹做准备。有数据显示，继2023年下滑之后，全球半导体销售预计将在2024年增长13%。

　　格芯是一家专业的半导体代工商，其放弃追逐摩尔定律而专注特色工艺创新。目前超过80%的格芯股份归阿布扎比政府所有。