日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单
日月光半导体资讯
2024-04-22 07:57:10
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来源:财联社

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  日月光获苹果新订单。苹果将在iPhone 16系列中,将沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉,需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零部件,相关系统级封装模组大单都由日月光独家取得。

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