SEMICON Taiwan国际半导体展6日至8日将在台北南港展览馆举办。台湾日月光半导体公司执行长吴田玉5日出席展前记者会时表示，地缘政治导致半导体市场循环模式的改变，成本上升和规模收缩的压力逐步增加，需注入更多创新，寻求最佳成本效益架构。

　　进入2023年以来，台湾半导体产业深受景气波动和去库存的影响，投资步伐放缓。不过，6日将在台北登场的半导体展今年规模超过往届，有950家海内外知名厂商参与，展位达3000个，同期举办20场技术趋势论坛及座谈。

　　作为全球知名半导体封装测试企业的负责人，吴田玉在记者会上就产业下一个十年发展前景指出，半导体产业向来是一个正循环，经济规模和创新是两个驱动力。伴随技术创新，产品的应用面提升、价值含量提高，带动成本降低、售价下调，规模每十年可成长三倍至五倍。但是，近年这个趋势发生改变。

　　他说，地缘政治冲突造成半导体产业区域化、成本增加及规模缩减，对原有正循环产生负面效应。产业界将回归创新，未来机器与机器之间的连结和应用、生成式AI(人工智能)都会增加半导体产品的需求数量。

　　在同一场合，知名硅晶圆供应商、环球晶圆集团董事长徐秀兰表示，过去半导体产业高度集中，加上区域分工，带来了成本大幅降低的优势。

　　她表示，当前对于半导体产业来说，全球化思考和本地化布局都很重要。日渐加剧的地缘政治紧张局势，已避免不了以分散生产为特征的新全球化；如何让企业在这一轮新全球化中具备竞争力，将是企业需要思考的重要议题。

　　这场年度半导体展会主办方、国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长暨台湾区总裁曹世纶当天也表示，全球半导体产业面临地缘政治、供应链管理、可持续发展及人才缺口等四大挑战，短期面临景气修正，但预期2024年可恢复增长，2030年市场规模将达到1万亿美元。(完)