早盘A股三大指数集体低开，芯片股走强，汽车芯片、先进封装、HBM、光刻机等概念板块爆发。截至10:12，士兰微、上海贝岭涨停！斯达半导、寒武纪涨超6%，圣邦股份、紫光国微、北京君正等涨逾4%，芯片ETF（159995）涨超2%创近期新高。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。

国泰君安表示，WSTS将2024年全球半导体市场规模同比增速预测上调至16.0%，显示出行业复苏的迹象。这一回暖趋势主要由两部分因素推动：一是AI驱动的新创新周期，使得相关逻辑芯片和新型存储芯片市场需求放量；二是半导体行业自身的周期性复苏，包括传统大宗存储控产保价后的价格修复，以及消费类、工业类和车载芯片渠道库存的自然去化。

$华夏国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|008887)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$