消费电子与芯片产业共振:市场回暖与投资机遇分析
小夏子2023
2024-06-19 14:40:38
来自北京
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自5月20日沪指创下本轮反弹的新高3174点以来,市场便切换成了“震动模式”。先有小微盘股的深度调整,随后红利风格也有所波动,一路跌跌撞撞之后,沪指从年初的3000点出发,又重回3000点附近。

近日市场整体还是延续之前回调节奏,红利板块前期的超额收益加速回落,资金高低切换流向相对低位的成长板块,消费电子催化因素较多,成为成长方向领涨助力。

一、全球消费电子景气回暖,AI+未来增长可期。

手机端:2024Q1全球手机出货持续回暖。Canalys数据显示,随着全球宏观经济复苏以及消费需求回暖,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%。智能手机出货量在经历了2021 Q3以来的下行周期后,在2023 Q4开始回暖明显。

从市场份额来看,2024Q1,三星在Galaxy AI的推动下,三星以20%的市场份额重新回归榜首,苹果位居第二。2024年1月,三星发布新一代三星GalaxyS24系列,通过创新AI功能,实现了销量的快速提升。AI大模型加持下,2023年下半年以来,各厂商加快了AI手机的发布。IDC数据显示,2024年全球AI手机出货量有望达到1.7亿台,占全球市场比例为15%。2027年,中国AI手机出货量有望达到1.5亿台,占中国手机比例有望从2023年5.5%提升至2027年的51.9%。

PC电脑呈现持续复苏态势。Canalys数据显示,2024Q1全球台式机和笔记本电脑出货量为5720万台,同比增长3.2%。在windows11更新和AIPC等利好因素支持下,2024年PC电脑有望实现较为明显的复苏反弹。

AI终端应用陆续落地,叠加PC、智能手机等消费电子需求复苏,消费电子进入景气度回暖趋势。

二、芯片涨价潮来临?多机构上调芯片销售预期

有消息称,台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对5nm和3nm以及未来的2nm制程等,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中,3nm代工价涨幅或超5%,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。

全球半导体市场增长推动台积电涨价预期,华尔街投行因此上调了对台积电的收益预期。预计从2025年起,台积电CoWoS价格预计上涨10%,毛利率预计在2025年下半年至2026年上半年达到50%至60%,在人工智能领域的收入预计到2028年将占其总收入的35%。值得一提的是,公司在AI芯片领域的主导地位主要得益于先进制程技术。台积电预计在2024年下半年和2025年增加资本支出,以巩固其全球市场主导地位和支持新兴技术发展。

目前全球半导体销售增速强劲,权威机构纷纷上调销售预期。根据SIA的数据,2024年4月份全球半导体销售额约为464亿美元,同比增长15.8%,连续6个月实现同比增长,环比增长1.1%。2024年4月中国半导体行业销售额为142亿美元,同比增长23.4%,连续6个月实现同比增长,环比增长0.2%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长,上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元,同比增长16%。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%,预计存储器将同比增长76.8%,其他半导体产品类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将会出现个位数的下滑。同时,WSTS预测, 2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元,同比增长12.5%。

三、政策、资金、AI多方驱动,半导体芯片进入上行周期。

政策面上,国家政策持续支持科技创新,芯片强科创属性,具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用,由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体芯片产业具备较强的科创属性,是新质生产力的重要一环,也是高端技术国产化重要一环。

资金面上,大基金三期于5月24日正式成立,注册资本高达3440亿人民币。回顾国家大基金的历史,大基金一期于2014年成立,注册资本987亿元,投资总规模达1387亿元,大基金二期于2019年成立,注册资本2042亿元。大基金三期注册资本远超一期和二期,为集成电路产业提供更有力的资金支持。

从下游看,端侧AI陆续落地,高性能AI芯片需求强劲,推动半导体芯片上行。近期苹果举办全球开发者大会,推出Apple Intelligence,iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合,AI落地加速。而本次开发者大会提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备,手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持,AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持,有望提升电子产品单机上的芯片价值量;而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能,给用户带来全新的体验,也有望刺激用户换机需求,拉动手机和PC复苏,亦将提升对芯片的需求。

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