#7月基金投资策略# 我个人倾向于科技行业，我是如此思考的：
（1）全球半导体市场的规模不断变大，因为现在人类很享受智能化的生活，而智能化又能使得数字化的设备得到更为广泛的应用，从而进一步提升半导体市场的规模。
（2）半导体产业链是相当长的，它的上游是光刻胶，硅片，单晶炉，刻蚀机，光刻机，抛光材料，封装材料，清洗机，它的中游是封装设计，电路设计，光罩，护膜，晶圆切割，光检，电性测试，它的下游是大数据，云计算，人工智能，汽车电子，军事太空，LED。可以说只要半导体行业处于景气周期，以上这些相关的行业，它们的业绩都可以得到一定的保障。上游行业的软件与硬件设备，它们是整个半导体行业的基石，它们具备很强的行业壁垒，所以上游的企业它们往往可以收到较多的预付账款。简单来说，上游就好比工程师为整个工程设计的图纸，而且这些图纸是可以无限循环利用的，同时这些“图纸”具备了较强的知识产权，所以很多上游公司是可以一直吃到这一层的红利的。特别是IP的研究流程，它虽然比较耗时，但是一旦成功研发了，那么这些公司就可以快速提升全球市场的份额，而硬件设备与材料受益于需求的增加，现在对上游材料的要求越来越高。所以上游的很多公司它们的产品就是供不应求。中游产业最核心的部分是芯片设计与晶圆制这两个环节，我们知道哪怕芯片的长度只缩小1nm，都是难度极高的技术活，毕竟可以把芯片缩短的部分用于其他零件的填入，使得终端的电子消费品让我们穿戴起来更舒适，同时它们的功能性也可以更强大。而晶圆制造相当于把半导体内部各个零件的机构做一个最合适的摆放与搭配，以便可以更加高效的利用空间，目前能做到最精致的设计的厂家并不多，而这意味着谁最先能从这个赛道突围，谁就有可能成为整个行业的领先者。下游的应用是半导体设备最终实力的显现，我们看到的很多智能汽车，通讯设备，电子消费品，之所以使用以来得心应手，带给我们满满的科技感，正是因为半导体设备的功劳。不仅如此，进入人工智能的时代后，智能机器人，智能驾驶，也需要AI的推理，所以新的应用场景的增加也会成为半导体的利润增长点。市场预估，在未来3年，半导体设备的市场规模的增速大致在年复合15%-25%左右。
（3）大尺寸半导体硅片是芯片制造的一个重要组成部分，特别是对于现在的高端芯片，半导体也升级成了12英寸的硅片，这种硅片可以让芯片的运行速度提升2倍
（4）我国已经把半导体行业放在战略的高度了。随着我国越来越重视高科技项目的建设，优秀的半导体公司会不断涌现，因为半导体是很多高科技产品的“核心资产”。
（5）半导体行业也是有着一定护城的，现在整个行业呈现出一种马太效应，强者恒强的局面，因为龙头公司它们往往具有稳定的客源，它们拥有充裕的资金可用于研发，我个人觉得一家优秀的半导体公司一定是非常重视研发的，而研发又是需要大量的资金的。
（6）5G的应用与6G的即将到来，半导体的再一次的升级换代必将再一次打开行业的空间。除此之外，当前半导体市场的分化日益明显，这意味着很多细分化领域的投资机会也会日益增加，比如数字化医疗的普及，新能源汽车替代传统汽车（不管是电动化还是智能化都需要半导体），还有工业互联网的多次升级。
（7）CPO内的核心技术是未来多年内光通讯领域的一个公认的可靠的利润增长点，所以与CPO相关的公司，都会受益
（8）CPO的出现为很多互联网大厂省下了相当多的电费，所以这更坚定了他们继续发展CPO的决心
（9）算力在全球范围内包括我国市场，都处于一个高速发展期，最近10年，该行业的复合年化增速可以超过25%，而“算力”这个行业其实对应的是CPO，科技通信，计算机，电子，比如芯片半导体，它们的质量的高低很关键的因素就是取决于里面的算力的强弱，而算力一旦处于加速状态的话，那么对服务器其实就有很高的要求，同时对CPO产品也提出了更高的要求，所以CPO未来的前景是相当广阔
（10）CPO在2025年第一次迎来了其商业化的订单，预计到2030年，它的全球市场规模会突破60亿美元，而它最大的应用场景就是超大规模的AI数据中心，在很多大模型的训练场景中，内部数据流程的增速超过我们的想象，所以高质量的CPO，比如1.6T的速度就成为了整个市场上的金娃娃
（11）很多投资者有个误区，觉得CPO是光模块的升级版，其实不然，它是人工智能算力爆发下的刚需产物，2025年以来，CPO从实验室走向中试，国内外很多公司都在布局，同时政策也支持了CPO的发展，也就是说CPO不仅仅是个概念了，而是一种大家都想拥有的实物。毕竟人工智能的爆发使得科技一定要升级，那么CPO就从可选变成了必选。
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