三星，SK海力士官宣10年1.3万亿美元半导体扩产计划。专攻DRAM、HBM、AI算力芯片，全球存储资本开支进入超长上行周期，设备光刻胶需求持续放量，国内设备已进入三星，海力士供应链，长期订单增量明确。目前存储设备周期上行逻辑强化。苹果受DRAM暴涨成本压力，主动申请放开长鑫存储供货限制，用于Mac iPad产品线。国产存储替代逻辑大幅提速，国际空间打开。国内首个第四代半导体全产业链项目落户郑州，同时并购扩产，先进封装设备需求持续高增大，基金加持国产设备。全部用于DRAM产线升级，超导半导体上游材料突破。半导体设备ETF连续多日大额资金净流入，早盘半导体硅片，先进封装板块领涨，全市场机构上调，全球晶圆厂设备支出预期至1900亿美元。半导体中长期依旧值得期待。

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