昨天市场监管总局和国家发改委联合印发了《人工智能计量体系和能力建设指引》，文件从基础支撑、通用技术到产业赋能六大块布局，旨在从“扩算力”转向“控质量”， 这也就意味着AI从此前的堆算力、上规模转向提效率、控质量；市场直接从三个角度理解成短期利空；

1、不再盲目砸钱扩算力，炒作逻辑降温；

前几轮AIGC政策，都是“加速算力建设、加大投入”，资金直接炒GPU、光模块、存储扩产。

这次是建立算力效率、算法性能、能耗的统一计量标准，意味着未来AI投入更看重“性价比、能耗、合规”，单纯堆硬件的粗放式炒作空间被压缩。

2、监管标准落地，短期增加企业合规成本；

要对AI芯片算力、推理精度、数据安全做可追溯计量，算力厂商要配套检测、校准、优化，短期增加研发与合规投入，压制利润预期。

3、利好兑现心理：预期提前炒过，落地即出货；

半导体、科创50前期已经提前博弈了多轮AIGC政策利好，股价提前透支，政策正式发布当天，就是“利好落地兑现日”，资金借消息砸盘。

截至发稿，半导体、算力硬件大幅调整，半导体最多跌超5%，AI计量政策引发“算力投入收紧”担忧；光模块、CPO、存储芯片跟随算力链情绪走弱，抛压仍在释放；

不过成交量今天并未放大，说明没有恐慌盘踩踏，属于正常的结构性调整：

趋势上来看，半导体指数指数今天跌破第二支撑位3080-3100，接下来关注2859-2950区间的支撑；2859属于中期支撑，回踩企稳可等修复；

但整体看此次政策长期对半导体、算力芯片的真实影响：

1、AI算力芯片，政策推动大模型、通用AIGC平台建设，必然带动GPU、AI加速卡、SoC需求放量，订单预期抬升，是本轮政策最直接的受益端。

2、存储芯片，AIGC训练、推理对高带宽内存HBM、大容量存储需求极强，HBM供需紧张格局会进一步强化，存储板块估值有望修复。

3. 半导体设备与EDA，算力扩产→晶圆厂扩产→设备需求提升；国产EDA、设计工具在AIGC场景下国产化诉求提升，利好国产设备与软件。

也就是说，未来政策偏向基础设施建设，短期算力芯片、光模块、半导体设备有承压，但中期相关产业会持续受益。

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目前科创AI处于高位，调整起来比较狠，动不动就5、6个点，但修复起来弹性也很强。如果接下来指数出现明显的波段调整，我倒觉得或是又一轮布局的机会。

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