6月25日,半导体设备(884229.TI),震荡反弹,收盘上涨1.27%。同期,上证指数上涨0.23%。
【企业动态】
兆易创新(GigaDevice)推出GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。据介绍,该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。
【市场动态】
上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片,突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈,为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。
【机构观点】
美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测,认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束,存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。美银预计,全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元,2025—2030年复合增长率达28%,高于此前预期的2.3万亿美元和23%。美银预计,芯片行业用约50年实现首个1万亿美元销售额,而AI有望在未来5年再创造1万亿美元增量。
半导体设备震荡反弹,机构共识认为半导体设备正处景气加速上行通道,AI需求爆发、存储扩产与国产替代三重共振,扩产从规划传导至设备采购,供需转向卖方市场,景气周期持续性远超市场预期。

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$易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$ $易方达信息产业混合A(OTCFUND|001513)$ $南方中证半导体产业指数发起A(OTCFUND|020839)$$上银中证半导体产业指数发起式A(OTCFUND|024069)$