7月24日，半导体设备（884229.TI），低开反弹，截至11:00，上涨2.79%。同期，上证指数下跌1.09%。

【市场动态】

长鑫科技公告称，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为8.66元/股，发行后总股本为668.81亿股(超额配售选择权行使前)。

【市场动态】

根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

 【机构观点】

兴业证券亦表示，AI算力需求持续高景气，叠加国产替代进程加速推进，半导体设备材料板块有望迎来业绩与估值共振的戴维斯双击行情。在全球半导体周期触底反弹与国内产业政策支持的双重驱动下，半导体设备赛道的中长期配置价值值得关注。

半导体设备低开反弹，多数机构认为AI算力需求爆发叠加全球扩产周期，半导体设备行业正处景气上行通道，国产替代加速与订单放量共振，中长期配置价值突出。

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$易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$$国泰半导体设备ETF联接C(OTCFUND|019633)$$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$