7月3日晚，路博迈集团亚洲主题投资负责人温演道（YT Boon）、路博迈基金首席市场策略师朱冰倩相聚蚂蚁基金官方直播栏目“金品8点档”，探讨全球AI发展，围绕技术、基础设施、应用场景以及产业机会等方面展开前沿话题。以下为本场直播核心观点Q&A：

Q1：AI投资有哪些最新进展？

AI革命离不开强大的基础设施支撑，投资进程持续加速。科技巨头如微软、谷歌、Meta、亚马逊正大举投资AI数据中心；中国因DeepSeek带动投资加强（如阿里未来三年投入至少3800亿）；政府项目如美国Stargate持续加码。

预计到2029年，数据中心资本支出将达1.1万亿美元，带动多领域爆发式增长：

AI发展不再局限于标准化GPU，厂商积极开发定制化ASIC芯片；

需整个数据中心系统架构升级（高速网络、供电和能源管理）；

低成本开源小模型推动边缘AI设备发展；

AI驱动的应用正成为数字经济支柱。

Q2：专用AI芯片（如GPU、TPU）和边缘计算设备将如何演变？

专用AI芯片和边缘计算会朝更高效率+更低功耗发展。过去，我们从CPU发展到GPU，已经见证了算力的巨大飞跃。但AI的发展，对效率和专业化提出了更高要求。这时候，定制化的AI ASIC应运而生。

随着AI基础设施的逐步扩展，市场正在形成两大技术阵营：

标准化GPU（如英伟达）凭借其广泛的适用性和强大的生态系统，目前在市场中占据主导地位。

与此同时，各大厂商也在积极开发定制化 ASIC（如Google TPU和Amazon Traninum），通过差异化的功能设计和更高的能效比，为特定应用场景提供支持。

类似手机安卓与iOS生态，市场多轨增长：定制芯片为不同AI工作负载打造“专属引擎”。根据台积电的预测，未来五年，AI芯片市场的复合年增长率将达到50%。

博通预计，到2027年，ASIC市场的规模将增长4倍。

Q3：除了算力之外，AI驱动的数据中心的内部架构还经历哪些技术革新？

在高密度计算需求的推动下，数据中心的变革是必然的。

生成式AI驱动数据中心革命性升级：网络硬件到散热系统均需改进。

科技巨头推动AI定制网络架构：GPU集群从100颗→1万颗→未来10万颗，需更高网络速度。

“更多CPU/GPU需更快‘车道’”：从“公交”升级到“法拉利”再到“高铁”级速度→推动800G/1.6T网络技术+硅光子。

Q4：在人工智能设备领域，AI消费设备有何突破？

边缘AI正在重塑下一代智能设备，带来更加个性化、实时的数据处理体验。

智能眼镜例子：

Meta与Ray-Ban合作推出的智能眼镜，在欧美地区已经是非常风靡的产品了。不仅可以用语音控制听音乐，还可以在危机的时候发挥惊人作用。

不仅仅是Meta，小米最近也推出了AI眼镜产品，带来了中国本土的创新。

可以说，这些智能眼镜让人们第一次体验到边缘AI的强大潜力。可以期待的是，越来越多的厂商的加入（Apple，字节跳动，Google），越来越多的新功能将会被加进来，变得更智能、更实用。

全球市场预计将在2025到2028年期间，AI智能眼镜将以年复合增长率70%的速度快速增长。

Q5：AI代理（Agent）将如何重塑商业模式？　

AI技术的渗透速度是当年云转型的三倍，正以空前的速度重塑各行各业。作为生成式AI（GenAI）发展的下一个阶段，它们是特定领域的专家，不仅能够理解复杂信息，还能自主执行任务，扮演“领域专家”的角色。

举个简单的例子，如果我要计划一次家庭旅行，需要做很多繁琐的事情，比如：查看哪里好玩；搜索航班机票，查询酒店住宿，比较价格和时间；还要需要考虑个性化需求，串联所有信息，设计一个让所有人都满意的行程。

这就是AI代理大显身手的地方，它不仅能提出所有人都满意的建议，还能真正实施整个计划 – 整个过程不需要我亲自操作，AI代理就可以照顾到所有细节。

Q6：DeepSeek作为中国AI发展的里程碑，如何影响全球AI竞争格局？　

“Deepseek”　是全球AI竞赛的‘加速器’！这场竞赛正在提速——更强大、更高效、更普及。

AI可以比喻为科技界的奥运会，各国全力以赴，目前正在全球形成两大阵营：

以美国为首的科技联盟，致力于保持技术领先，守住金牌。

以中国为代表的新兴力量，快速崛起，目标是实现弯道超车。

随着AI模型的不断演变，能力更强，价格更低，生成式AI逐步从训练阶段向推理阶段转移。小模型、垂直模型的不断出现，使得边缘AI和移动端的AI应用正在成为重要趋势，而中国在这些领域有着独特的优势和深厚的基础。比如汽车的自动驾驶，强大的聊天软件、电商等数字消费，再或者AI家居机器人、甚至人形机器人。

Q7：如何展望半导体行业的未来发展趋势？

在科技竞赛里，除了AI，半导体行业也被视为具有重要的长期战略意义的核心领域，地缘政治紧张局势正在推动各国加速本土化进程。美国、日本和欧洲的芯片法案以及各类政策支持，正在重新构建全球供应链，为行业带来结构性增长机会。

特别需要注意的是，亚洲有一个半导体“黄金三角”市场：

中国台湾是全球最先进芯片的生产基地，最新的手机和AI芯片都依赖台湾技术；

日本是上游材料和设备的领导者，全球一半的半导体材料来自日本；

韩国是存储芯片的霸主，三星和海力士正在引领高带宽存储器 (HBM) 的发展。

另一边，在美国，我们看到明显的产业回流。正如特朗普所说的：“半导体是21世纪经济的支柱，没有半导体，就没有经济。　从人工智能到汽车、工业制造，半导体无处不在。”

美国拥有全球领先的芯片设计公司（如NVIDIA、Qualcomm和Broadcom），以及半导体设备巨头（如Lam Research和应用材料公司）。但多年来，美国一直缺乏本地化的芯片制造生态系统。

为了改变这一现状，美国几年前推出了《美国芯片法案》，试图重振国内的芯片制造业。

就在几个月前，台积电宣布将在美国投资1000亿美元，建设新一代芯片制造厂。这是美国历史上最大的外资直接投资。