$南方上证科创板新材料ETF发起联接C(OTCFUND|020686)$倍受市场关注的国家大基金三期成立，市场反应强烈，今日A股市场芯片、光刻机、半导体等板块实现逆势上涨。

数据来源：Wind，2024.5.28

5月27日晚，建设银行、中国银行、农业银行、工商银行公告，拟分别向大基金三期出资215亿元；交通银行、邮储银行也公告，拟分别向大基金三期出资200亿元、80亿元。目前，在大基金三期的19家股东中，六大行合计持股比例为33.14%、财政部持股占比17.44%、国开金融持股占比10.47%。国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，高于前两期的总和，出资股东新增了六大行，经营范围也有所扩大。（数据来源：Wind，2024.5.28)

国家大基金，全称为“国家集成电路产业投资基金”，是为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。

国家大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。三期基金的成立，意味着国家对集成电路产业的持续支持和投资。

大基金历史回顾

大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元。以制造为主线、主攻下游各产业链龙头，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。

大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，募集规模达2042亿元。在投资领域上更多元化，涵盖芯片设计、关键零部件等多个领域，更加注重产业整体协同发展和填补技术空白。

回顾大基金一、二期成立后的市场反应，2014年9月大基金一期成立后，半导体行业在随后的261天实现了大幅反弹，涨幅达138.64%；2019年10月大基金二期成立后，半导体行业更是实现了647天的反弹，涨幅为212.03%。

历次大基金成立后，半导体板块都迎来一定利好。

指数过往表现不预示未来，投资须谨慎

三期投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外，美国重点限制环节或成为三期的投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）等“卡脖子”产业。

新材料产业作为我国新质生产力的重要组成部分，有助于增强产业链、供应链韧性和竞争力，加强产业链关键核心技术以及国产升级能力。目前以房地产、建筑业、加工制造业为主力的社会产业结构面临发展上限，向上游人工智能、新材料、数字经济发展是必然趋势，因此新材料行业正处于快速发展的成长期。

对半导体、芯片等新材料产业感兴趣的朋友们，不妨关注一下科创材料ETF（588160）及其联接A（020685）/联接C（020686）。

摘自：了不起的ETF

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