5月11日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），高开走强，截止10:30，上涨5.48%。同期，上证指数上涨0.69%。

 【业绩动态】

士兰微披露一季报，公司2026年一季度实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%；归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%，主要系报告期内公司积极抢抓市场机遇，持续加大对大型白电、电动汽车、新能源（风光储充）、通讯和算力、工业等高门槛市场的拓展力度，使公司总体营收继续保持了较快的增长势头。

【减持动态】

通富微电公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月22日至5月7日期间，通过集中竞价方式合计减持公司股份1072.54万股，减持比例为0.71%。本次减持前持股比例为6.67%，减持后持股比例为5.97%。本次权益变动不会导致公司控制权变更，不会对公司治理结构及持续经营产生影响。

 【机构观点】

根据半导体材料市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于人工智能（AI）需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元，2029年有望超过870亿美元。

 芯片高开走强，多数机构认为，AI算力驱动的芯片产业长线景气逻辑未变，基本面仍有支撑，但短期需关注前期涨幅过快带来的获利回吐与高低切换压力，预计后续将走向结构性分化。

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