赛道 | 芯片低开调整,一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
6月8日,中证芯片产业指数(H30007.CSI),低开调整,收盘下跌4.63%。同期,上证指数下跌1.70%。
【减持动态】
江波龙公告称,公司副总经理朱宇计划在2026年6月30日至2026年9月29日期间,通过集中竞价及/或大宗交易方式减持公司股份不超过59.84万股,占公司总股本的0.1414%。
【市场动态】
SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
【机构观点】
平安证券表示,展望2027年,全球半导体市场预计继续增长27%,存储器仍将领跑。当前海外CSP不断加码AI基础设施建设,推动存储行业景气持续上行,产品迎来量价齐升,考虑到AI持续高景气,本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。
芯片低开调整,机构普遍认为芯片板块短期受情绪扰动承压,但全球半导体高景气周期未改,国产替代与存储涨价两大硬核逻辑驱动下,回调或是中期布局窗口。

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$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$ $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$ $易方达芯片ETF联接C(OTCFUND|018412)$ $大成中证芯片产业指数发起式C(OTCFUND|020854)$
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