最近半导体行业的先进封装技术成为了热点话题,特别是后摩尔时代下,通过先进封装来提
最近半导体行业的先进封装技术成为了热点话题,特别是后摩尔时代下,通过先进封装来提升芯片的整体性能已经成为了一种趋势。芯片在这方面有着不错的表现,因为它主要配置的就是半导体方向,而先进封装技术的突破无疑会给整个行业带来新的增长点。此外,近期制造业领域的外资准入限制措施实现了清零,这对我们来说是个好消息,意味着更多的外资可能会流入这个行业,进一步推动技术进步和产业升级。
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