【今日晨讯】封测需求底部复苏明确,有望延续涨价
中信证券:预计全年半导体市场规模实现稳健增长,目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业。先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:业绩修复、行业龙头。
$创金合信芯片产业股票发起C(OTCFUND|013340)$
$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C(OTCFUND|017654)$
$创金合信科技成长股票C(OTCFUND|005496)$
#美股嗨了!纳指、标普再创收盘新高#
#A股哪个板块和你“孽缘”最深?#
#芯片#
郑重声明:用户在社区发表的所有信息将由本网站记录保存,仅代表作者个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》