#来圈子找经理# 高翔经理您好，一直关注您在硬科技领域的投研分享，借着这次答疑活动，想请教几个身边很多关注科技投资的朋友都普遍困惑的问题。

2026年上半年，半导体顺着AI算力的产业浪潮走出了很强的景气行情，也让越来越多普通投资者开始认可硬科技的长期价值。但进入7月后，板块震荡明显加剧，市场热点轮动速度飞快，高位科技赛道分歧加大，低位板块又轮番迎来资金回流。对于我们普通投资者来说，最纠结的莫过于：明明看好硬科技的长期产业趋势，却总是踩不准节奏，要么担心追高被套，要么害怕调整踏空，很难建立清晰的投资框架。

想向您请教三个核心问题：

第一，您管理的华夏半导体龙头混合聚焦半导体这一核心硬科技赛道，华夏先进制造龙头混合则覆盖更广阔的科技制造领域。站在当前下半年的起点，您如何看待半导体赛道与广义先进制造赛道之间的景气传导关系？从中期1-2年的维度看，两者的业绩兑现节奏和配置性价比会呈现怎样的差异？

第二，半导体行业内部逻辑复杂，存储周期反转、设备材料国产替代、AI芯片需求爆发等多条主线并行，当前您认为哪些细分环节的景气持续性最强，最具备中长期配置价值？普通投资者想要跟踪半导体行业变化，最应该盯住哪些关键的产业指标？

第三，对于长期看好硬科技、但风险承受能力有限的普通投资者而言，在高弹性的半导体主题基金和覆盖面更广的先进制造基金之间，应该如何做组合搭配？有没有相对普适的配置思路，既能把握产业升级的红利，又能适度平滑单一赛道的波动风险？

非常期待您的专业解答，也感谢您深耕硬科技领域，为普通投资者梳理产业投资的底层逻辑！

@华夏高翔

@华夏基金

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