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半导体
东芝电子元件计划 2026 年推出常关型氮化镓（GaN）产品，瞄准 AI 数据中心电源与电动车车载充电器市场，2024-2026 财年将投入 1000 亿日元升级产线。
中镓半导体成功研发 8 英寸氮化镓单晶衬底，关键性能指标达国际领先水平，可直接适配现有 8 英寸硅基产线，加速第三代半导体产业化。
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