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发表于 2026-07-19 22:15:05 天天基金Android版 发布于 广东
下半年我看好的投资主线是AI上游材料,因为追着业绩、追着利润走,通常是胜率比较大

#下半年你更看好哪些投资主线?# 下半年我看好的投资主线是AI上游材料,因为追着业绩、追着利润走,通常是胜率比较大的选择。

算力通胀的起点是ChatGPT等大模型激发了算力中心大规模建设,先是算力不够,GPU开始涨价;然后是高速互联能力不足,CPO开始涨价;再然后供数速度不够,存储芯片开始涨价,就这样最终演进到了上游材料涨价。AI需要更高端的硬件来满足复杂的功能,硬件性能突破非常依赖底层材料的充分供给和持续革新,比如,六氟化钨这类材料是芯片实现高性能、高算力、高密度堆叠的底层刚需材料,如果没有它,AI 算力芯片根本无法量产。问题在于,上游材料企业属于“家里有矿”,玩家少、扩产周期长、议价能力强、供给弹性弱,尤其是高端材料竞争壁垒极高,不仅需要长期技术研发积累,还要经过下游厂商1-2年的严格认证,扩产周期普遍在1.5年至2年。

简单说就是上游材料企业产品掌握定价主动权,利润空间高,但无法快速扩产,多轮涨价带动行业整体盈利中枢上移。在算力通胀下,涨价红利逐渐集中在上游材料端,可以从黄仁勋“五层蛋糕”中价值量最高的芯片层、基础设施层来看。

1、芯片层:功能是把电能转化为算力,决定AI训练/推理速度与成本,需要大量的AI计算芯片(如GPU、TPU、ASIC)和存储芯片(如HBM、DRAM、NAND等)。其中12英寸硅片是先进制程芯片的核心基材,本身是高能耗、高技术密集型产业,今年已经掀起两轮涨价潮。国内拥有较多的高纯硅矿,工业硅产能占全球80%以上,从矿山到工业硅完全内循环,沪硅产业、有研硅正在加快12英寸大硅片国产化进度。高端光刻胶是芯片制造的“关键一次性刚需耗材”,在三维集成与先进封装行业的高速发展下,需求量翻倍增长,海外大厂已进行多轮集体涨价。目前ArF光刻胶国产化率不足1%,适配5nm以下顶级制程的EUV专用光刻胶国内仍在攻坚阶段。电子特气主要在半导体、显示面板等制造中参与关键化学反应,直接影响产品性能和良率。截至2026年二季度,六氟化钨市价同比涨幅最高达到230%。国内拥有资源绝对垄断优势,拥有全球超80%的钨矿储量及超90%高纯钨粉精炼能力,广钢气体、中船特气的六氟化钨产品在全球占有一席之地。

2、基础设施层:功能是整合海量芯片,打造专门“生产智能”的智算集群,需要大量的智算机房硬件(如AI服务器、高速PCB)、冷却散热系统、高速网络体系(如光纤)等。其中磷化铟(InP)是AI光模块的核心材料,800G、1.6T及以上高速光模块的核心光源必须基于磷化铟衬底制造,市场需求缺口超过70%,6英寸高端衬底自2025年初至今涨幅超过250%。中国具有铟资源优势,但6英寸磷化铟衬底国产化率不足5%。ABF树脂是制造高端IC封装载板(高精度PCB)的核心基材,一台AI服务器的ABF用量约是传统服务器的15倍以上,日本味之素5月确认 ABF 薄膜全面涨价 30%。国内企业处于小批量供货与验证攻坚期,尚未实现量产突破。

在全球AI产业链中,美国强在大模型、高端计算芯片,韩国强在存储芯片,中国强在制造和原材料,国内拥有较大的矿产储量以及冶炼能力优势。如果说设备是一次性买卖,材料就是“持续消耗品”,产线一旦跑起来就不能随便停下来,硅片、电子特气、光刻胶、抛光液等材料就需要持续采购,中国有望从中持续分享AI时代的利润。投资科技的逻辑,其实就是看产业链的钱最终流向了哪里。每一轮产业的变革,最先收益的都是“卖铲人”,因为不论谁想挖到金子,都得先买工具,淘金先买铲,造铲先备料。最近AI板块波动比较大,对上游材料感兴趣的投资者可以考虑通过$长城优化升级混合C$ 分批定投、逢低布局。@长城基金 #晒收益#




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