#来圈子找经理# 您好，高翔经理，上半年科技行情中算力基建、光通信、存储芯片是市场认可度最高的主线，但近期市场对这些高位赛道的分歧持续加大，反而半导体设备材料、AI推理链、机器人核心零部件等细分方向开始受到资金关注。您之前提出“芯模协同”是本轮科技产业的重要趋势，也强调投资要区分短期周期波动和长期成长价值。那下半年科技赛道内部的景气分化会不会进一步加剧？您更看好哪些细分环节的业绩兑现度与长期成长空间？相比于上半年市场追捧的算力基建链条，“芯模协同”、AI产业落地、半导体深度国产替代这些方向的投资逻辑有什么本质不同？我该如何甄别哪些细分是有产业基本面支撑的真机会，哪些只是短期的主题炒作？@华夏高翔 @华夏基金 $华夏先进制造龙头混合C$