通信行业深度报告：AI高速率时代，硅光子迎成长机遇!
硅光子技术具备高速率、高集成度、低成本等特点，应用领域广泛
硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。
AI高速光通信时代，硅光子优势逐步凸显
AI发展如火如荼，驱动光通信网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级，有望给硅光光通信产业带来成长机遇。
硅光子技术在非通信领域快速发展，市场前景广阔
硅光子技术的CMOS工艺兼容、高集成度、波导特性在众多领域存在应用可能，如智能驾驶、光计算、消费电子等方向有很大的发展空间。
硅光应用加速发展，重视产业链投资机会
（1）硅光光器件/光模块厂商：随着AIGC发展，硅光子技术在高速光通信时代有望迎来发展热潮，对传统光通信产业格局或带来深远影响，一方面硅光器件/模块厂商有望充分受益于产业发展，另一方面，硅光芯片具有较高产业壁垒，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化；（2）硅光CW光源供应商：硅光光源集成作为目前硅光子技术一大技术难题，目前外置CW光源是硅光光模块的主流方案，且可进一步应用于CPO等场景，随着光通信速率需求的不断提升，硅光光模块的通道数也随之增长，CW光源需求量有望得到进一步发展；（3）硅光工艺配套厂商：从硅光工艺流程看，硅光与微电子技术逐步趋同，随着硅光子技术进一步普及及发展，需重视配套工艺设备、软件厂商投资机会。
受益标的：中际旭创、天孚通信、新易盛、亨通光电、华工科技、光迅科技、博创科技、剑桥科技、铭普光磁、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、罗博特科、炬光科技、光库科技、赛微电子、云南锗业、天通股份、凌云光、聚飞光电等。
风险提示：AIGC发展放缓，配套硅光产品不及预期的风险；硅光工艺升级不及预期的风险；硅光非通信领域发展不及预期影响；存在贸易壁垒的风险。
