近期，半导体设备板块逆势走强，形成明显结构性分化，成为当下科技板块核心焦点。板块内标的多数上涨，市场交易活跃度提升，资金流向设备端，科技内部行业轮动特征显著。
消息面上，半导出现明显分歧。CPO 前期累计涨幅较高，叠加产能释放，估值消化压力加大，资金阶段性撤离。而半导体设备国产替代的利好不断，一方面，2026年4月17日，美国众议院《MATCH法案》最新版本曝光。法案缩减部分争议条款，保留对荷兰ASML浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制。封锁升级，倒逼我们国产替代加速；另一方面，随着海外原厂将资本开支倾斜于HBM为代表的高端存储产品，传统存储的供需缺口具有持续性，因此国内存储厂商扩产的紧迫性不断上升，国产刻蚀、薄膜沉积正迎来关键发展窗口。
从资金维度来看，市场避险与高低切换逻辑凸显，高位题材板块资金持续流出，景气度相对稳定的半导体设备获得资金逆势加仓，板块吸引力提升。
我们认为，半导体行业兼具周期与成长双重属性，产业链条长、细分领域多，投资需要精细化布局。从周期端来看，存储、模拟、功率芯片跟随消费周期波动，一季度库存修复缓和，后续需求复苏节奏偏弱，短期仍存在一定压力。我们认为成长核心则聚焦国产替代。即便市场持续震荡，国内半导体产业链韧性凸显，企业营收、全球份额、订单规模稳步提升。随着国产光刻机落地量产，成熟制程“卡脖子”难题逐步破解，产业发展迈入新阶段。
目前行业核心突破方向集中在先进逻辑与先进存储。国内先进制程代工全球占比偏低，华为供应链产能、良率提升空间广阔；先进存储市场长期被海外巨头垄断，国内厂商市占率偏低，替代空间巨大。同时存储设备对高端光刻机依赖较低，国产化落地节奏更快，叠加政策扶持，长期成长空间充足。
结合定期报告来看，金信精选成长混合聚焦优质成长方向，重点布局半导体设备等成长空间充足的方向。在行业分化格局下，该板块具备长期成长潜力，具备长期配置价值，感兴趣的投资者可持续关注。
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