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发表于 2026-04-23 11:00:15 天天基金网页版 发布于 广东
科技军团 | 连续重仓光模块10个季度后,张仲维如何看待AI产业变化及技术路径?

在经历一段时间调整后,4月以来,AI算力相关光模块领域再度领涨市场,成为市场关注的焦点。光模块指数自去年关税冲击后,至今涨幅已超过550%。一年时间的暴涨之后,当前风险和机遇如何判断?光模块、CPO、NPO未来的技术路径是怎么样的?AI接下来的发展将会出现哪些变化?(来源Wind,2025.4.8-2026.4.22)

景顺长城科技军团代表基金经理张仲维,自2023年11月管理景顺长城优质成长基金以来,已连续10个季度重仓光模块龙头公司,长期跟踪AI相关领域动态。(来源基金定期报告,截至2026.3.31)今日景顺长城基金旗下产品一季报新鲜公布,张仲维再度明确表达了看好AI在全球范围内持续释放创新动能与产业价值的观点,同时详细阐释了近期英伟达GTC 2026大会及OFC 2026光通信大会所反映出的产业变革以及对未来技术演变路径的展望。

以下为季报论述全文:

2026年2月底,波斯湾的平静被战火打破,美国联合以色列对伊朗发动大规模军事打击,战争的影响迅速外溢,全球能源市场剧烈动荡,英国等国燃油价格飙升,国际油价大幅波动。全球资本市场也遭遇剧烈震荡,地缘政治风险主导市场走向,资本配置逻辑从效率优先转向安全优先。全球股票基金出现大规模资金净流出,10年期美国国债收益率逆势上行,打破传统避险逻辑,反映市场对通胀与紧缩政策的复杂预期。贵金属走势分化,黄金冲高后大幅回落,受实际利率飙升压制,而现金与短期债券成为投资者青睐的避险选择。

始终坚信AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略性核心技术,将在全球范围内持续释放创新动能与产业价值

操作层面,基于对全球AI行业发展前景的坚定乐观预期,2026年一季度本基金严格遵循合同约定,维持了合同约定相对较高的股票仓位,地缘政治风险并不影响全球AI产业蓬勃发展的长期态势。通过深入开展产业调研,我们敏锐捕捉到光通信领域的核心机遇——CPO(共封装光学)技术在单机柜性能升级(Scale-up)场景的应用进程将加速推进,据此增配了CPO相关优质标的。我们始终坚信,AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略性核心技术,将在全球范围内持续释放创新动能与产业价值。当前,美国已在AI领域构建起“资本投入-应用落地-收入回流”的良性商业循环体系,发展模式日趋成熟;中国AI产业正加速崛起,正步入类似美国前两年由大规模资本开支驱动的高速发展阶段,产业潜力持续释放。未来,本基金投资组合或将围绕国内外算力供应链、各行业AI融合应用以及AI端侧场景(如AI眼镜、智能机器人、自动驾驶等)进行均衡布局,持续把握全球AI行业长期增长带来的投资机遇。

以下将就本次参加美国英伟达GTC大会以及OFC光通信大会展开进一步阐述与展望:

一、英伟达GTC 2026大会:AI迈入推理主导、工厂化生产新纪元

2026年3月16日,英伟达GTC 2026大会在圣何塞SAP中心正式拉开帷幕,创始人兼CEO黄仁勋发表长达两小时的主题演讲,明确宣告AI产业正式迈入“推理主导、工厂化生产”的全新纪元。黄仁勋在演讲中提出,到2027年底,英伟达基于Blackwell与Rubin架构的AI芯片及相关业务,将实现至少1万亿美元的收入需求,这一预期较2025年10月公布的5000亿美元直接翻倍,彰显出全球AI算力需求的爆发式增长潜力。

支撑这一万亿收入预期的,是AI产业正在经历的三重深刻变革:其一,大模型发展从训练阶段全面转向推理阶段,90%以上的算力将用于模型对外服务,推理需求呈几何级爆发;其二,智能体(Agent)加速崛起,OpenClaw逐步成为AI操作系统核心,SaaS模式全面向AaaS(Agent as a Service)转型,每个企业、每个员工都将配备专属Token预算,进一步放大算力需求;其三,物理AI加速觉醒,机器人、自动驾驶、工业制造等实体经济领域的智能化落地,持续拓宽算力应用边界,推动算力需求持续攀升。

本次大会的技术核心的是Vera Rubin全栈AI算力平台,这是英伟达首个集计算、推理、网络、存储于一体的机架级超算系统,包含七大核心芯片,其中Groq 3 LPU成为最受市场关注的新品,与Rubin GPU共同构成“训练+推理+通用计算”的三驾马车,全方位支撑AI工厂化生产。

LPU(Language Processing Unit,语言处理单元)是英伟达收购Groq后推出的首款推理专用芯片,定位为Rubin GPU的“推理协处理器”,专为顺序计算密集型的大模型推理场景量身设计。其核心技术突破在于放弃传统HBM内存,采用500MB片上SRAM,内存带宽高达150TB/s,是HBM4的近7倍,从根源上解决了大模型推理的延迟痛点。性能层面,Groq 3 LPU的推理速度较H100提升10倍,能效比提升15倍,首个Token响应时间控制在几十毫秒内,可支持1000K+长上下文处理,完美适配实时对话、智能体交互、内容生成等高频推理场景。在Vera Rubin平台中,Rubin GPU负责模型预填充与大规模并行计算,LPU专注低延迟解码,二者协同工作可将推理量/功耗比提升35倍,每百万Token生成成本降低约35倍,成为AI工厂高效运转的“核心流水线”。

本次大会同步发布的SpectrumX Photonics,是英伟达面向百万GPU级AI工厂打造的以太网CPO交换机,计划于2026年下半年正式推出。该设备基于Spectrum6 ASIC与硅光共封装技术,主打超高带宽、极致能效、高可靠性与便捷部署四大核心优势,为AI集群大规模扩展提供核心支撑。黄仁勋在演讲中明确提出光铜并行、双轨并进、场景互补的战略定调,强调铜缆负责短距、快速、低成本的机柜内互联,光通信负责长距、高带宽、低功耗的跨机柜与集群互联,二者都是AI工厂不可或缺的核心基础设施。与此同时,我们坚定认为,可插拔光模块与CPO并非替代关系,而是长期共存、场景互补、共同繁荣,二者将分别适配不同场景需求,共同支撑AI光互联产业发展。

二、OFC 2026光通信大会:AI光互联进入三重突破超级周期

2026年3月15-19日,第51届OFC(光纤通信大会暨展览会)在美国洛杉矶举办,与英伟达GTC大会同期登场,这一巧合也标志着光通信产业已从传统电信配套角色,彻底转型为AI算力的核心基础设施,成为支撑AI工厂规模化发展的“算力血管”。本届大会以“支撑吉瓦级AI工厂”为核心主题,聚焦高功率光芯片、CPO/NPO/XPO封装技术革新、OCS光电路交换三大核心主线,Lumentum、Coherent等行业巨头纷纷发布400W/800W超高功率光芯片(CPO核心光源),XPO、NPO、OCS等新型产品完成商业化验证,标志着AI光互联正式进入“带宽、密度、功耗”三重突破的超级周期。

本届OFC大会的参展结构发生显著变化,传统电信设备商占比从60%降至40%,英伟达、谷歌、微软等AI云厂商成为展会主角,核心议题也从传统的“带宽提升”,全面转向“AI集群能效与规模突破”。行业共识已明确:当前AI算力瓶颈已从“计算端”转向“互联端”,万卡级AI集群对带宽密度、传输时延、功耗控制的极致要求,正倒逼光模块、光芯片、网络架构进行全栈革新。技术落地节奏清晰可见:800G光模块已成为AI数据中心标配,1.6T光模块进入量产元年,3.2T光模块完成全栈验证,逐步向商业化落地推进。封装与交换路线呈现并行发展态势:CPO聚焦Scale-up柜内高密度直连场景,NPO/XPO兼顾可插拔兼容性与密度需求,OCS则重构AI集群网络架构,三者协同发力,共同支撑AI算力的规模化扩张。

本届大会进一步明确了可插拔光模块与CPO长期共存的行业共识,XPO、NPO作为核心补充方案,有效解决了AI光互联场景中的密度、功耗、维护三大痛点,与CPO形成场景互补。

(一)XPO(Extra-Dense Pluggable Optics):超高密度可插拔新标准

Arista联合45家生态伙伴正式发布XPO白皮书,并成立XPO MSA联盟,明确定义下一代可插拔光模块标准。该模块单模块带宽可达12.8Tbps(64200G),集成液冷冷板设计,可支持400W+功耗,在1OU空间内可实现204.8Tbps交换容量,密度达到传统OSFP模块的4倍。XPO模块兼顾可插拔兼容性与液冷环境适配性,主要面向Scale-out机柜间、跨集群互联场景,计划于2027年实现规模商用。展会现场,中际旭创、新易盛等中国厂商率先演示12.8T XPO原型产品,彰显出中国企业在该领域的领先地位,引领全球XPO标准制定与技术落地。

(二)NPO(Near-Packaged Optics):CPO过渡阶段核心主力

NPO采用近封装设计,将光引擎靠近ASIC芯片,既保留了可插拔模块的维护便捷性,又实现了功耗较传统可插拔模块降低50%的优势,是CPO技术成熟前的核心过渡方案。该产品计划于2027年率先在云厂商Scale-up柜内互联场景规模放量,Coherent、中际旭创、新易盛等企业均在展会现场演示6.4T NPO模块,该模块可完美适配英伟达Rubin平台,进一步完善AI光互联供应链布局。

行业路线共识已明确:CPO聚焦Scale-up柜内极致密度场景,主要服务于万卡级AI集群的柜内直连需求;NPO/XPO则聚焦Scale-out机柜间、跨数据中心互联场景,兼顾兼容性与密度需求,三者并行繁荣、各有侧重,不存在绝对替代关系,共同构建起完善的AI光互联解决方案体系。

(文章所提品牌仅作举例使用,不代表对具体公司及个股推荐)

张仲维目前管理:$景顺长城优质成长股票A(OTCFUND|000411)$$景顺长城优质成长股票C(OTCFUND|021500)$$景顺长城科技创新混合A(OTCFUND|008657)$$景顺长城科技创新混合C(OTCFUND|015683)$$景顺长城沪港深精选股票A(OTCFUND|000979)$$景顺长城沪港深精选股票C(OTCFUND|021313)$


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发表于 2026-04-28 21:30:10 发布于 广西
相信张总,跟着张总有肉吃。
发表于 2026-04-28 21:30:22 发布于 广西
相信张总,跟着张总有肉吃。
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