4月以来权益市场Risk-on(市场情绪乐观、风险偏好抬升)，纳指连续6周上涨，以费城半导体指数为代表的硬件股强势，5个月内飙升近70%。尽管油价仍维持高位，市场选择率先为财报与产业层面交叉验证的AI景气定价。

需求端AI军备竞赛白热化并验证商业变现

AI基建正在成为国家与巨头必争门票。财报季验证科技巨头继续加码AI基础设施，美股四大云厂商（微软、谷歌、亚马逊、Meta）一季报合计资本开支1316亿美元（同比72%），26年指引突破7000亿美元，TrendForce两周内再度上修全球九大CSP（含字节、腾讯、阿里、百度）至约8300亿美元，同比79%（前值61%）。而存储涨价、建设成本攀升仍没能阻拦大厂的前置性投入热情，AI基建不是可选消费、似乎成了生存之战——谁落后，就被淘汰。这也意味着CSP们作为终端消费者，对于算力、存力、电力的拉动并未停歇。

AI从“烧钱”走向“赚钱”，投入与商业回报正循环形成。年初市场最关切“钱花下去能否挣回来”获得正面回答，市场通过云业务增速评估AI转化效率。其中：最超预期是谷歌云，营收增速63%，企业AI方案增长近800%，亚马逊AWS增速28%，创15个季度新高，微软Azure增速40%；三大云厂在手订单（backlog）合计约1.5万亿美元。此外Anthropic成为全球增长最快的AI公司，年化收入从3月的300亿飙升至4月440亿美元，切入法务、金融、咨询等专业工作流后，财富10强中8家成为Claude客户，B端付费意愿极强。

聚焦一之“光通信”：巨头锁定光互联产能，高景气溢出至上游物料

云厂商开支也是光通信需求最直接的风向标，最终投向AI基建与算力网络，而数据中心内部存在大量互联需求。

业绩端，算力集群扩张、网络架构迭代、产品代际提升等因素下Lumentum、Coherent等龙头持续兑现。LITE Q1营收同比+90%，COHR +20%；Lumentum管理层表示EML供需缺口扩大到30%+，光芯片紧张是光模块升级绕不开的瓶颈，Coherent表示订单排到2028年。

更受关注的是，继年内与Coherent、Lumentum、Marvell达成战略合作后，5月6日英伟达与康宁达成合作，后者计划将其光学连接制造能力提升10倍，光纤产量提升50%+。

NV的四笔投资分别卡住AI光互连链条的关键位置，从而锁定“光互连生态”。前三笔中Coherent（偏光芯片）和Lumentum（偏光模块）接近“产生和处理光”环节，Marvell（偏DSP）接近“把电信号和光互连接起来”，而康宁（光纤光缆）则在连接层，负责“让光有路可走”。向上游锁产能背后是“光进铜退”的拐点确立：黄仁勋认为计算需求迅速增长以至于铜线已经无法满足需求，下代AI基础设施将需要大量光学连接。

近1月以来，光互联需求不再停留在光模块环节，而是向更上游的核心器件和材料端传导。AI数据中心瓶颈从光收发器，扩散到EML/CW等光芯片、DSP等电芯片、磷化铟InP衬底（光芯片基底材料）、FAU/MPO等连接器、光纤光缆等底层物理连接环节。

聚焦二之“存储芯片”：缺货周期全面爆发，从HBM蔓延至全品类

今年市场追捧的热点从Mag 7转向内存股，以三星、海力士为代表的韩国科技龙头表现惊人。

业绩端，全球存储巨头交出史上最强季报。其中，SK海力士Q1营收、利润、净利润同比198%/405%/398%，三星电子营业利润同比756%…

全球存储芯片处于AI算力驱动的超级景气周期。外资高盛等投行纷纷提示，此轮周期与以往普通库存修复的本质区别在于由AI而非消费电子驱动，存储配置直接关系AI的认知能力、功能实现、运行效率等，叠加封装工艺复杂的HBM挤占产能、通用DRAM/NAND供给弹性不足，共同造成“超级供给紧缺周期”。

随着Agent应用爆发（上下文窗口、模型参数量、并发使用AI用户同步增加）需求端掀起新一轮通胀压力，美光副总Jeremy Werner近期专访解释训练、推理对内存使用方式截然不同，“训练用内存学习后遗忘，最终输出模型，但推理用内存来记忆”，因此足够快、足够大的内存能从GPU中榨取平方倍的算力。

供给端，全球仅有四家寡头供应，韩股的三星、海力士占据大头，以及美股的美光、闪迪。而巨头将大量产能转向高利润率HBM（高带宽内存）关停、淘汰DDR4及更旧制程成熟产线，挤压传统PC、智能手机的内存供应，利基型存储市场出现罕见供给真空。

供需紧缺下行业量价齐升。DRAM一季度合约价环比80%-90%，第二季度预计58%-63%，NAND一季度环比70%，二季度预计70%-75%；4月份韩国内存出口同比278%，连续三个月200%+，IDC预测26年全球半导体市场总营收1.3万亿美元，较25年同比53%，其中存储芯片约占7000亿美元。

图表：半导体市场规模年度预测（IDC）

图表：全球半导体收入增速

近期LTA（长协）成为行业共识。闪迪签下420亿美元多年供应协议，涨价被锁定进利润，也表明AI内存需求长期确定性正被市场充分认可。

聚焦三之“CPU”：从“配角”升级为与GPU并行的双主线叙事

前2年AI热潮GPU抢走几乎全部聚光灯，但随着AI从Chatbot向Agent演进，“训练吃GPU，推理吃CPU”开始被市场计价。

全球CPU龙头财报多数超预期，并在电话会中不约而同提示市场严重低估AI时代CPU的价值。Arm估算，Agentic AI的CPU核心需求是传统AI的4倍，将2030年市场规模空间提升1倍至1200亿美元；瑞银研报预计CPU潜在市场规模（TAM）从25年300亿美元至2030年1700亿美元，五年5倍涨幅。

重GPU、轻CPU的算力架构被打破，背后逻辑在于CPU在业务编排和数据管理的效率优势使其不可或缺。

写在最后：乐观中也要保持一分警惕

当前全球人工智能产业链分工呈现一种高度专业化、相互依存且竞争与合作并存的复杂格局，不同细分领域的产业优势也遍布全球各国。从投资的视角出发，能够投向海外市场的QDII基金产品或具备一定灵活优势。投资者也可以根据自身的风险偏好需求，选择不同仓位水平的QDII基金产品。

展望下一阶段，市场在暴涨之后，畏高情绪时有浮现。尽管指数层面来看，本轮费城半导体行情由盈利增长驱动而非估值扩张，未来12个月盈利预期上调69%，市盈率倍数反而小幅下降约2%，但市场情绪的极端亢奋（韩国ETF（EWY）未平仓看涨期权创新高）、历史泡沫模式的复现（专家认为当前AI狂热酷似2000年互联网泡沫崩溃前最后几个月）、宏观逆风的反复（美国4月CPI大超预期）以及技术指标的过热（指数高于自身200日均线60%）等共同构成全球AI投资当前的风险轮廓。

投资者追逐AI科技这一全市场“景气度极强方向”的同时，仍需警惕阶段性调整压力，并为可能的风格切换预留缓冲空间。

$广发半导体设备ETF联接C(OTCFUND|020640)$$广发远见智选混合C(OTCFUND|016874)$$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$$广发上证科创板人工智能ETF发起式联接C(OTCFUND|024246)$$广发成长启航混合C(OTCFUND|018836)$$广发恒生科技ETF联接(QDII)C(OTCFUND|012805)$$广发先进制造股票发起式C(OTCFUND|014192)$$广发中证光伏产业指数C(OTCFUND|012365)$$广发储能电池ETF联接C(OTCFUND|026266)$$广发国证新能源车电池ETF联接C(OTCFUND|013180)$

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