摘  要

1、虽然本次财政部会议缺少一些市场期待的具体规模信息，但这也是由于需要法定程序，政策定调是非常积极的，未来发力空间也很大。当前阶段或可考虑逢低分批布局大盘宽基指数产品，如$国泰上证综合ETF联接C(OTCFUND|011320)$、$国泰沪深300指数增强C(OTCFUND|002063)$、$国泰沪深300增强策略ETF发起联接C(OTCFUND|021848)$。

2、化债政策未来有望显著改善基建行业基本面情况。未来中央财政举债余力较大，有望帮助地方财政缓解压力，让地方有更多空间来促发展、保民生。当前基建行业估值较低，破净成份股有较大的估值提升空间，或可重点关注$国泰中证基建ETF发起联接C(OTCFUND|016837)$的投资机会。

3、当前芯片行业维持较高的景气度。据SIA统计，8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%。叠加AI终端新品带动换机周期，半导体芯片行业基本面或将持续改善，或可关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$。

正  文

一、大盘分析

上周六备受关注的国新办财政部发布会召开，财政部宣布了一系列措施。主要内容包括：

1、拟一次性增加较大规模债务限额置换地方政府存量隐性债务（“近年来出台的支持化债力度最大的一项措施”）；2、发行特别国债，支持国有大型商业银行补充核心一级资本；3、允许专项债券用于土地储备、支持收购存量房、及时优化完善相关税收政策，推动房地产市场止跌回稳等。

 来源：Wind

另外财政部还特别强调，仍然有正在研究中的其他政策工具，比如中央财政还有较大举债空间和赤字提升空间。

总体来看政策表态积极，直面当前经济运行出现的一些新情况和问题。化债方面，近年来税收增长和卖地收入面临压力，用于民生和投资等领域的财政支出受到挤压。一次性增加较大规模债务置换，也有助于减轻地方财政压力，支持经济发展。

其次补充国有大型商业银行核心一级资本方面，有助于保持金融系统稳定、帮助商业银行抵御风险，同时保持信贷的稳定增长，支持宏观经济复苏。而促进房地产市场止跌回稳，有助于改善居民需求，促进居民资产负债表修复。

虽然本次会议缺少一些市场期待的具体规模信息，但这也是由于需要法定程序，政策定调是非常积极的，未来发力空间也很大。接下来要关注的几个时间点包括：10月下旬人大常委会（可能的化债、特别国债具体规模）、12月政治局会议和中央经济工作会议等（明年GDP增长、财政赤字、特别国债、专项债的定调）。

另外昨日还披露了9月国内物价数据。9月CPI同比上涨0.4%，预期涨0.7%，前值涨0.6%；9月PPI同比下降2.8%，预期下降2.5%，前值下降1.8%。整体来看物价依然反映需求不足的问题，不过目前已经处在政策发力期，后续具体措施落地见效更为重要。

近几个交易日市场情绪有所降温，指数估值也回落至略高于近十年平均值的位置。未来增量政策发力的情况下，经济基本面有望逐步企稳回升，对A股中长期行情或可乐观看待。当前阶段或可考虑逢低分批布局大盘宽基指数产品，如国泰上证综合ETF联接C（011320）、国泰沪深300指数增强C（002063）、国泰沪深300增强策略ETF发起联接C(021848)。

 来源：Wind

二、基建板块

化债政策未来有望显著改善基建行业基本面情况。首先我国中央政府负债率较低，截至2024年上半年为24.6%，而美国为112.2%、日本2022年为216.2%。未来中央财政举债余力较大，有望帮助地方财政缓解压力，让地方有更多空间来促发展、保民生。

从发布会的信息来看，今年增发国债也正在加快使用，超长期特别国债陆续下达使用，专项债券方面后三个月共有2.3万亿元专项债券资金可安排使用。

今年专项债整体发行靠后，截至9月发行3.6万亿元，其中三季度发行2.1万亿，从发行到落地尚需一段时间。而1-8月基建投资增速为7.87%，随着特别国债、超长期国债、专项债等资金在四季度加快使用，基建投资增速或将出现明显增长。 

除此之外，政策也将改善基建行业现金流和应收款质量。当前基建行业估值较低，中证基建指数PB为0.82，在市值管理要求下，破净成份股有较大的估值提升空间，或可重点关注国泰中证基建ETF联接C（016837）的投资机会。

 来源：Wind

三、芯片板块

当前芯片行业维持较高的景气度。据SIA统计，8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续五个月实现环比增长，表明全球半导体需求持续回暖。8月中国半导体销售额为154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。

根据TrendForce，二季度全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，截至2024年8月先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。

另外SEMI预计，受晶圆厂区域化以及数据中心和AI芯片需求推动，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

当前降息降准等政策落地后，各地方政府也有望推出更多刺激消费政策，消费者可支配收入和消费需求也有望提升，叠加AI终端新品带动换机周期，半导体芯片行业基本面或将持续改善，或可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）、国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）、国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）。

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国泰上证综合ETF联接C基金成立于2021.1.22，国泰上证综合ETF联接C自成立-2024上半年净值增长率/业绩比较基准（%）：6.53/0.54，-7.16/-14.35，-0.46/-3.47，2.38/-0.21。业绩比较基准：上证综合指数收益率*95%+银行活期存款利率（税后）*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰沪深300指数增强C成立于2019.04.02，成立以来-2024上半年度净值增长率/业绩比较基准（%）：4.89/3.00，43.01/25.86，-5.25/-4.85，-17.38/-20.58，-11.02/-10.79，3.02/0.88。数据来源：基金定期报告。本基金为指数增强型基金，力求对标的指数进行有效跟踪的基础上，通过数量化的方法进行积极的指数组合管理与风险控制，力争实现超越标的指数的投资收益，实现基金资产的长期增值。 吴中昊自2022年12月30日起管理本基金。

国泰沪深300增强策略ETF发起联接C成立于2024年9月6日，业绩比较基准：沪深300指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。本基金目标ETF采用主动管理策略选股，可能存在策略失效，无法战胜指数收益的风险。

国泰中证基建ETF联接C基金成立于2022年10月12日。自成立以来-2024上半年度净值增长率/业绩比较基准（%）：1.37/5.63，-1.87/-4.46，10.08/9.66。数据来源：基金定期报告。业绩比较基准为：中证基建指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。自成立以来-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-1.58/-0.70，-12.06/-12.11。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，自2023年10月11日起计算并确认C类基金的申购份额。自2023年10月11日-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13，-11.38/-11.44。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66，-10.14/-10.12。 业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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