指数近一年表现

国证半导体芯片指数：-24.79%

上证指数：-6.57%

沪深300指数：-10.54%

数据来源：东方财富Choice数据，时间区间2023/4/30-2024/4/30。过往业绩不预示未来表现，指数收益不代表基金表现，投资须谨慎。

热点资讯 

三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议

三星和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元的 HBM3E 供货合同。AMD 采购三星的 HBM，而作为交换三星会采购 AMD 的 AI 加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产 HBM3E 12H 内存，而 AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的 AI 加速卡。

（来源：IT之家）

基金经理市场观点

TMT引领市场反弹，AI是核心主线

市场TMT引领市场反弹，AI是核心主线。GB200出货时间预期在9月底，提振了市场信心，同时海外云计算厂商如 Meta、微软等进一步强化的AI的资本开支信心，整体全球市场以英伟达为首的AI板块强势反弹。电子领域，GB200产业链高歌猛进。当前市场的演绎与我们前期判断的一致——即英伟达的财报催化也许是板块横住的理由，但上行需要看到 CSP厂商进一步资本开支的信心(来源于 AI应用等)。

通过对于各个板块逻辑的重新审视,我们仍然关注英伟达GB200产业链(短期有调整压力但云厂商对 GB200 的预定情况仍值得期待)，此外，我们持续关注存储芯片的景气上行。

展望二季度，英伟达的业绩催化、Google的I/O大会将对二季度算力板块形成重点催化，但时点在5月中旬及之后，在此之前，二季度业绩的持续改善有望成为交易的重心，建议关注存储、显示(面板、MiniLED等)等细分板块，半导体周期方面，SoC相关公司业绩逐步修复，但需要结合具体下游判断持续性。同时模拟、半导体材料等公司基本面也逐步出现拐点，但持续性亦有待观察。

$鹏华国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012969)$

$鹏华国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012970)$

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