2026年5月，结合市场信息，海内外硬件供应链、云厂商渠道多轮交叉验证信息，英伟达已正式敲定下一代AI芯片Vera Rubin的最终量产散热规格，在核心导热界面材料（TIM2层）上完成路线调整，暂时告别此前规划的激进散热方案。根据前期技术规划，Vera Rubin平台原本计划采用铟镓基液态金属作为核心热界面材料，依托液态金属超高导热特性，匹配芯片Rubin芯片2000W的超高TDP功耗，适配新一代全液冷架构的极致散热需求，充分释放AI芯片的极限算力。但经过多轮量产测试、工程验证与供应链复盘后，最终做出方案回撤决策：正式取消镓基液态金属散热方案，标准版芯片替换为传统高导热石墨烯TIM。A股中布局石墨烯导热界面材料（TIM）、石墨烯散热膜及碳基TIM的上市公司主要有以下几家：核心标的（石墨烯TIM/TIM材料布局）中石科技(300684)：热管理材料龙头，主营高导热石墨产品+导热界面材料(TIM)，已量产石墨烯导热垫片/凝胶，供货苹果等头部客户。思泉新材(301489)：热管理方案商，公告投建"石墨烯及合成石墨垂直取向热界面材料项目"，布局碳基TIM新材料。飞荣达(300602)：电磁屏蔽与导热材料龙头，产品含石墨片、石墨烯散热模块及导热界面材料(TIM)，供货苹果/华为/三星。科创新源(300731)：拟收购东莞兆科（TIM材料商），布局石墨烯导热膜、碳纤维导热垫等TIM产品。