公告日期：2024-01-17

深圳市亿联无限科技股份有限公司



Shenzhen Comnect Technology Co., Ltd.



（住所：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八

栋 A 座 501）



关于深圳市亿联无限科技股份有限公司



首次公开发行股票并在创业板上市



申请文件审核问询函的回复



保荐人（主承销商）



（成都市青羊区东城根上街 95 号）





关于深圳市亿联无限科技股份有限公司



首次公开发行股票并在创业板上市



申请文件审核问询函的回复



深圳证券交易所：



贵所于 2023 年 7 月 23 日出具的《关于深圳市亿联无限科技股份有限公司首

次公开发行股票并在创业板上市申请文件的审核问询函》（审核函〔2023〕010292号，以下简称“《审核问询函》”）收悉，国金证券股份有限公司作为保荐人和主承销商，与发行人、发行人律师及申报会计师对审核问询函所列问题认真进行了逐项落实，现回复如下，请予审核。



如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与《深圳市亿联无限科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称“招股说明书”）一致。



本问询函回复中的字体：



审核问询函所列问题 黑体（不加粗）



审核问询函所列问题的回复 宋体





目录





1.关于行业增长空间与创业板定位 ......3

2.关于实际控制人认定的准确性 ......54

3.关于股份代持解除与股权清晰稳定 ......69

4.关于境外销售是否实现真实销售、最终销售 ......88

5.关于收入与主要客户 ......170

6.关于研发费用归集的准确性 ......199

7.关于毛利率 ......249

8.关于成本 ......272

9.关于原材料与主要供应商 ......283

10.关于历史沿革和申报前新引入股东 ......323

11.关于现金分红与募集资金补流 ......390

12.关于特殊股东权利条款 ......399

13.关于其他事项 ......405

14.关于信息披露 ......426



1.关于行业增长空间与创业板定位



申请文件显示：



（1）发行人主要产品为光网络终端（ONT）、无线路由器、DSL 终端等，报告期各期营业收入分别为 37,523.46 万元、43,677.61 万元、78,917.27 万元，境外销售占比分别为 71.27%、76.99%、90.22%，主要境外市场为印度、P 国、巴西、墨西哥等地。



（2）招股说明书中关于主要境外市场的信息披露较少。根据现有信息，P 国、墨西哥的固定宽带接入率已经较高，巴西的接入比率也将于今年达到 60%左右；发行人认为印度市场“固定宽带普及率低，市场潜力巨大”；印度、巴西、墨西哥等国的通信产业政策已到期或临近到期，发行人未披露 P 国市场的相关政策。



（3）招股说明书显示，我国、欧美发达国家等市场的电信运营商主要由全球性头部电信运营商构成，为其服务的通信设备品牌商主要为全球性通信设备品牌商；“金砖国家”和“一带一路”国家电信运营商分散，对应的通信设备品牌商主要为当地区域性通信设备品牌商。



（4）发行人产品开发的核心环节为软硬件设计、结构设计、集成系统测试方案搭建，生产流程主要包括 SMT 贴片、DIP 插件和组装、测试及包装三道工

序。其中，SMT 与 DIP 属于行业内成熟的标准工序，核心设备为 SMT 贴片机。

（5）发行人共有 8 项发明专利，其中 7 项为 2021 年及之后取得。发行人董

事、监事、高管中有多名人员曾任职于普联技术、共进股份等竞争对手，3 名核心技术人员均曾任职于共进股份。



（6）报告期各期，发行人主营业务成本中直接材料占比分别为 89.78%、90.85%、91.32%；发行人机器设备原值分别为 1,915.73 万元、2,272.42 万元、2,695.93 万元。



公开信息显示，广州芯德通信科技股份有限公司主要产品包括光网络单元（ONU/ONT）、……
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