半导体/芯片封装用银：在AI服务器算力需求驱动下，增长显著，需求激增30%，这是市场的需求。所谓的替代技术2-3年内无法成熟... 半导体 / 芯片封装用银：在AI服务器需求驱动下，增长显著，部分报告指出需求激增30%，是当前工业需求的重要支撑。· 光伏产业用银：用银量激增占工业需求高达25%短期需求（2-3年内）：由AI与供应紧张驱动· 核心驱动力：AI基础设施爆发。AI服务器需要大量白银用于芯片封装和PCB高密度连接器。· 主要支撑：供应刚性短缺。矿产银产量连续下滑，全球库存极低，同时中国等主要生产国收紧出口，加剧了供应紧张。· 主要威胁：极高价格抑制。2025年银价飙升，已开始侵蚀下游行业利润，但短期内尚无法找到性能相当的替代品。