作为封装基板领域的探索引领者，2023年9月，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃
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作为封装基板领域的探索引领者，2023年9月，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，计划于2026~2030年量产。
英特尔表示，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet。凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力。 玻璃基板有关系吗？
英特尔表示，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet。凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力。 玻璃基板有关系吗？
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