半导体芯片产业近期催化不断，消息面上，高通正在为可穿戴设备开发半导体芯片，包括智能眼镜、增强AR/XR设备、智能手表等，关键产品包括骁龙AR和XR。此外，三星电子高管表示，HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。国内方面，澜起科技DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5RDIMM内存模组，旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。长鑫科技公告，拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目。

　　银河证券分析称，联电与力积电相继释放涨价信号，预示2027年代工价格调整将更广泛且幅度更大；全球成熟制程持续紧缺背景下，国内华虹等代工厂有望承接更多订单，同时AI带动存储扩产与核心零部件国产替代仍为设备板块中期景气核心支撑。

　　截至2026年9月29日 09:48，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.48%，成分股盛美上海上涨4.61%，强一股份上涨3.26%，艾森股份上涨2.44%，西安奕材上涨1.91%，龙图光罩上涨1.80%。

　　科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大权重股合计占比73.94%。