上证报中国证券网讯（记者李兴彩）5月29日，2026第十届集微大会主峰会在上海举行，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔在致辞中表示，在“十五五”开局之年，中国半导体产业迎来发展的新里程碑，中芯国际市值破万亿元，华为的韬定律显示出对集成电路设计方法学的新理解和新认识，中国半导体产业正在持续为全球产业发展作出贡献。

　　陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%。如果加上装备零部件和材料，产业规模实际上超过1.9万亿元，形成多产业链共举的盛况。

　　“到2030年，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样份额？这是全行业、各企业都需要直面和作答的考题。”陈南翔为此提出三点期望：

　　一是中国半导体产业要扛起新兴支柱产业的大旗。“十五五”规划将集成电路列入六大新兴产业，产业责任重大、使命光荣，要做到能够支撑起下游发展、带动上游发展，形成中国经济的新引擎。

　　二是积极拥抱AI时代的到来。AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。尤其是自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体，AI时代已然真正到来。“但这一切只是开端。AI加速向物理世界落地，是我们的重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。”陈南翔强调。

　　三是坚持合作共赢。AI和互联网，让全球实现了互通互联。中国半导体产业既要深化国内上下游协同，也要积极开展全球产业合作，让AI技术惠及全人类，为世界文明与科技进步贡献中国力量。