芯片ETF龙头融资融券信息显示,2025年7月22日融资净偿还17.22万元;融资余额6005.47万元,较前一日下降0.29%。
融资方面,当日融资买入643.53万元,融资偿还660.75万元,融资净偿还17.22万元,连续6日净偿还累计763.86万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量600万份,融券余额366万元。融资融券余额合计6371.47万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细(07-22)

芯片ETF龙头历史融资融券数据一览

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