芯片ETF融资融券信息显示,2025年4月23日融资净买入3269.62万元;融资余额6.59亿元,较前一日增加5.22%。
融资方面,当日融资买入1.12亿元,融资偿还7950.38万元,融资净买入3269.62万元。融券方面,融券卖出30万份,融券偿还32.53万份,融券余量952.32万份,融券余额1186.59万元。融资融券余额合计6.71亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(04-23)

芯片ETF历史融资融券数据一览

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