一、公司概况晶方科技公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等， 该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。 公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单， 为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订 单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收 取封装测试加工费。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry） 制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
二、行业概况公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其 需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。
三、核心优势1、技术特点晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装， 再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费 类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本 优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯 片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆 级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优 势与规模优势。 2、技术自主创新公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中， 公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封 装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄 晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应 用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、 医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产 品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英 寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术， 并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升， 技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。 3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建 立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 203 项，正在申请 81 项；在美国等其他国家获得授权专利 136 项，正在申请 77 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。 4、与产业链共同成长作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切 入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司 与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

四、经营状况：根据 SIA 数据，2020 年第一季度全球半导体市场销售额 1,046 亿美元，同比增长 6.9%。中国 集成电路产业 2020 年第一季度保持增长态势，根据中国半导体行业协会统计，2020 年第一季度 中国集成电路产业销售额 1,472.7 亿元，同比增长 15.6%，其中：设计业增速最高，主要是国内 规模较大设计企业的拉动，设计业同比增长 25.2%，销售额为 574.4 亿元；制造业同比增长 15.1%， 销售额为 451.4 亿元；封测业同比增长 5.7%，销售额为 446.9 亿元。全年来看，根据世界半导体 贸易统计（WSTS）2020 年 6 月的预测，由于新冠病毒疫情对全球经济和供应链的影响，2020 年半 导体行业的营收相比 2019 年仅有微小增幅。 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、 汽车电子、3D 传感等市场领域。2020 年上半年，随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用，手机摄像 头市场需求呈现爆发式增长，同时安防数码摄像头保持稳步增长，汽车电子摄像头开始导入量产， 使得公司封装订单饱满。为满足客户增长的订单需求，公司一方面持续进行产能的规划布局，提 升生产规模，同时加强技术的创新与工艺优化，不断提升工艺能力、管理与运营效率。基于此， 公司的营收与利润规模呈现快速增长态势。 2020 年 1-6 月，公司实现销售收入 45,498.91 万元，同比增长 126.96%，实现净利润 15,605.71 万元，同比增长 623.97%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 12,906.92， 同比增长 18,968.01%。从季度情况来看，公司 2020 年二季度相比一季度也呈现持续增长的态势， 二季度实现销售收入 26,432.51 万元，环比一季度增长 38.63%，实现净利润 9,394.37 万元，环 比一季度增长 51.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 7,657.98 万元， 环比一季度增长 45.90%。封测行业高度景气，TSV 供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半 导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于 成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下 CIS 需求提升，行业供不应求。承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018 年平均每部智能手机 CMOS 图像传感器数量在 2.3 颗左右，2024年将达到 3.4 个，年复合增长率达到 6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等 ADAS 应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。 公司专注于传感器封测技术，始终围绕 WLCSP、TSV 等先进封装工艺科 研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12 寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE 等芯片级封装技术。2018 年实现 FANOUT 技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。

（来源：拙诚雅叙的财富号 2021-01-25 13:16） [点击查看原文]